Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Większe plastry już za 4 lata

6 maja 2008, 12:27

Intel, Samsung i TSMC nawiązały współpracę, której celem jest rozpoczęcie w 2012 roku produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Przejście na większe plastry pozwala obniżyć koszty produkcji i zaoferować klientom bardziej atrakcyjne ceny.



Debbie Hamm ogląda 300-milimetrowy plaster krzemowy© IBM

IBM o zaletach 32-nanometrowych kości

15 kwietnia 2008, 10:53

IBM wraz ze swoimi partnerami - Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon Technologies, Samsung Electronics, STMicroelectronics i Toshiba - poinformowali o zakończonych sukcesem testach 32-nanometrowej technologii produkcji układów scalonych, przy których wykorzystano materiały o wysokiej stałej dielektrycznej oraz metalowe bramki.


Seagate straszy

26 marca 2008, 11:03

Seagate, największy na świecie producent dysków twardych, nie wierzy w powodzenie dysków SSD. Zdaniem Billa Watkinsa, prezesa firmy, są one po prostu zbyt drogie, by mogły się upowszechnić.


W jedności siła

28 stycznia 2008, 12:04

Samsung i Hynix zawarły porozumienie, którego celem jest opracowanie układów pamięci przyszłej generacji. Obie firmy zainwestują w sumie 9,46 milionów dolarów, a ich prace będą częścią większego programu wspieranego przez rząd Korei Południowej.


Nowe kości Samsunga

Samsung proponuje 24 gigabajty na sekundę

3 grudnia 2007, 12:13

Samsung Electronics jest autorem najbardziej wydajnych pamięci dla układów graficznych. Pojedynczy kanał wejścia-wyjścia 512-megabitowej kości GDDR5 przesyła dane z prędkością 6 gigabitów na sekundę.


Tańsze kości flash

3 grudnia 2007, 10:14

Firma iSuppli informuje o wzroście sprzedaży pamięci flash typu NAND. W związku z rosnącym zapotrzebowaniem na elektronikę użytkową, w trzecim kwartale bieżącego roku sprzedano o 37% więcej układów NAND niż w drugim kwartale.


© Samsung

Dysk SSD z SATA II

8 listopada 2007, 12:18

Samsung pokazał dysk SSD, który wykorzystuje interfejs SATA II. Jego zastosowanie znacznie przyspieszyło operacje wykonywane przez dysk.


Komórka na wodę

13 października 2007, 14:56

Koreański dziennik Chosun donosi, że już w 2010 roku w sprzedaży może znaleźć się telefon komórkowy zasilany dzięki... wodzie. Samsung Electro-Mechanics ogłosił właśnie, że wyprodukował miniaturowe ogniwo paliwowe, działające na H2O.


Nokia i Microsoft razem

6 sierpnia 2007, 11:36

Nokia ogłosiła, że ma zamiar wykorzystać opracowane przez Microsoft technologie DRM do ochrony treści przechowywanych w telefonach komórkowych. Fińska firma kupi licencję na technologię PlayReady i wbuduje ją we własne oprogramowanie S60.


iPhone© Apple

Co w iPhonie piszczy...

3 lipca 2007, 08:26

Allan Yogasingam z Semiconductor Insights wraz ze współpracownikami zdjęli obudowę iPhone’a i przyjrzeli się wnętrzu urządzenia.. Z kilku układów scalonych trzy były oznaczone logo Apple’a, a na czterech w ogóle nie podano producenta. Badacze rozpuścili ich obudowy w kwasie, by przekonać się, kto jest ich prawdziwym wytwórcą.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy